繼2010年與台積電共同發表Side by Side與2.5D堆疊式矽晶互連製程技術後，賽靈思(Xilinx)落實此一技術的Virtex-7 2000T現場可編程閘陣列(FPGA)產品終於問世，內建高達二百萬個邏輯單元的FPGA，將可協助包括通訊、儲存區域網路、視訊處理與特定應用積體電路(ASIC)原型模擬等相關業者進一步節省開發時間與成本，Virtex-7 2000T已可送樣，預計於2012年第一季量產。
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| 右起為賽靈思產品市場行銷總監Brent Przybus、全球品質控管和新產品導入資深副總裁暨亞太區執行總裁湯立人、亞太區銷售暨行銷部門總監張宇清 |
賽靈思全球品質控管和新產品導入資深副總裁暨亞太區執行總裁湯立人表示，經過6年的投入研發，在去年正式與台積電發表此28奈米(nm)Side by Side與2.5D堆疊式矽晶互連技術，而今採用此技術的第一顆FPGA產品已問世，而不再停留於空有技術但卻無實際產品的階段，Virtex-7 2000T亦為業界第一顆同時採用28奈米與2.5D堆疊式矽晶互連技術的產品。
Virtex-7 2000T為全球最大的FPGA、內含六十八億個電晶體，頻寬可達1.5TMAC，工作模式功耗僅19～20瓦。湯立人指出，Virtex-7 2000T由四顆FPGA以Side by Side的方式組合而成，再堆疊於不含收發器的65奈米Interposer上，由於並未採用三維晶片(3D IC)矽穿孔(TSV)，因此為可避免3D IC散熱、TSV技術門檻高等問題的2.5D技術，成功提升FPGA電晶體容量，且良率上也大幅提升。值得注意的是，Virtex-7 2000T容量相當於兩千萬個ASIC邏輯閘，開發時間僅ASIC的三分之一，開發時間可較ASIC縮短2年，且廠商毋須支付ASIC一次性費用(NER)成本，估計可加速FPGA取代ASIC的速度。
據了解，目前已有一百個客戶採用新的Virtex-7 2000T。湯立人認為，賽靈思此一高階FPGA看似應用市場相當局限，但事實上，已有許多不同的應用導入此新產品，例如，日本某電視機製造商即採用Virtex-7 2000T進行裸視3D電視產品的研發，預計2012年美國拉斯維加斯消費性電子展(CES)中亮相，預計2012年正式量產後，新的Virtex-7 2000T於2012年底到2013年將可明顯挹注賽靈思總體營收。
湯立人並強調，雖然與台積電共同研發2.5D堆疊式矽晶互連製程技術，但聯電仍然是賽靈思主要代工廠，未來雙方的合作也將持續。
